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大集金服出席2017金融科技世界论坛,共话金融新机遇

发布时间:2017-11-16 17:54 来源:中国产经网 点击:

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  由金融科技联盟和沃赛思传媒联合主办,工信部科技司与中国人民银行科技司指导的第四届金融科技世界论坛将于11月16日在北京隆重召开,会议为期两天,现场将汇聚来自世界各地金融科技相关行业的权威专家、学者及业内知名人士逾千名,报名人数远超往届规模。

  供销大集集团股份有限公司旗下核心品牌大集金服受邀出席,大集金服总裁王德一将作为重要嘉宾发表主题演讲,分享大集金服在金融科技领域的创新实践和可持续发展经验,并与各金融科技企业领袖探讨金融科技行业现状和前沿趋势,同台出席讨论的还有TalkingData首席金融行业专家鲍钟铁、中国互联网金融产业联盟理事马兆林等重量级嘉宾。

  本次大会得到了工信部及相关部门的高度重视和大力支持,吸引了各地金融科技相关行业的各级政府领导、全球网贷平台高管、投资机构和投资银行家参与,大会旨在从“新科技、新金融、新生态”概念出发,聚焦金融业“FinTech”(金融科技)转型之道,展示领先金融技术与解决方案,助力以科技驱动金融创新的全新金融生态构建。

  据了解,作为国内领先的全面的专业化供应链金融服务综合运营商,大集金服把握时代机遇,致力于利用金融科技手段,为投资人士提供安全、稳妥的金融方案,通过产融结合,让更多的投资人有机会参与到多元化的投资战略,在上线不到一年的时间就积累了逾十万用户。同时,坚持以安全为核心,以合规为导向,通过一系列的安全保障措施降低借贷风险,积极拥抱监管政策,力求合规。前瞻性的创新商业模式、卓越的风控体系及全方位安全保障,不仅让大集金服赢得了广大投资人的认可,更受到资本市场和业界的广泛好评。此次大集金服王德一受邀出席本次大会,并出席发表主题演讲,将使更多的人认识了解大集金服,为金融科技助力行业的创新发展提供更多的新思路。

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