在2014年,国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确提出,要大力发展微机电系统(MEMS)等特色专用工艺生产线,增强芯片制造综合能力;2012年国务院发布的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出要推进微机电系统(MEMS)、智能传感器、新型电力电子器件装备等产业化;2011年工信部发布的《物联网“十二五”发展规划》明确提出要重点支持智能传感器、基于MEMS的传感器等关键设备的研制。由此可见,MEMS技术是未来传感器的发展方向的主导力量之一。

　　MEMS传感器芯片具有低成本、低功耗、小体积、高精度、寿命长等特点,是传感器未来发展的方向,尤其是在汽车电子和消费类电子领域,市场空间巨大。根据数据显示,2014年全球汽车MEMS压力传感器市场规模约为13.1亿美元,预计到2018年全球汽车用MEMS压力传感器使用量将达到9.7亿个,市场销售额为16.9亿美元;2014年全球消费类电子产品MEMS压力传感器市场规模约2.14亿美元,预计到2018年使用量将达到16.6亿个,市场销售额为6.1亿美元,市场需求巨大。

　　必创科技自主研发MEMS　创新传感器未来

　　北京必创科技股份有限公司(下称“必创科技”)是一家无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商。必创科技在MEMS芯片设计和制造技术领域,掌握了设计仿真、前道流片、封装测试等全过程生产工艺技术。必创科技研发了MEMS压力传感器芯片开口封装技术,生产的MEMS压力传感器芯片的精度、稳定性、温度漂移等性能指标已经达到国外同等水平。

　　从2012年始,必创科技依托多年的技术积累,进行MEMS产品的研究开发,将敏感元件与信号处理、校准、补偿、微控制器等进行集成,研制智能化的压力传感器芯片及模组产品。2013年,必创科技自主研发成功MEMS芯片开口封装技术,并建立自动化封装、测试生产线,形成MEMS压力传感器芯片生产能力,成功交付用户使用。2014年,必创科技在汽车电子应用领域,成功开发出进气压力、机油压力、刹车压力等数十种模组产品,并实现批量生产与销售;2015年,必创科技在消费类电子产品应用领域,成功开发单片集成数字式大气压力传感器芯片,并实现批量销售。

　　目前,必创科技拥有自主芯片研发设计能力,能够对芯片生产工艺版图进行自主设计;在前道流片生产环节,必创科技掌握了光刻、双面光刻、深刻蚀DRIE、晶圆键合等核心工艺;同时,必创科技自主研发了开口封装技术,已经建成后道封装生产线。封装测试是保证MEMS芯片自身性能实现的重要方式,其成本约占到芯片生产成本的50%,与生产环节相比,封装测试环节水平同样决定公司在MEMS压力传感器芯片领域的竞争力。在MEMS模组生产环节,必创科技运用SMT工艺,对MEMS压力传感器芯片、信号调理芯片及相关电子元器件进行装配。同时,必创科技通过温度补偿和数字补偿工艺,对MEMS芯片的温度、线性度、零点偏移度和灵敏度进行调节,以形成输出信号精度高、线性度优良的模组产品。

　　随着必创科技在MEMS产品各生产环节的工艺和技术一步一步的积累,未来将进一步提高公司一体化生产能力,有效降低产品成本,提高产品产能和品质。未来,随着资本实力的增强、持续稳定的研发投入,必创科技将逐步布局进行技术的研发和拓展,提升技术层级、制造规模和品牌形象,为客户带来更好和更高品质的产品。